產品特點：

·快速表干：提高生產效率。

·自流平：便于操作。

·無腐蝕：不會對基材產生腐蝕。

·無揮發(fā)：不添加溶劑更環(huán)保。

適用場合：

·適用于對腐蝕敏感的電子設備，也可用在室溫下無法使用脫酸固化單組份硅膠的場合。如：線路板組件固定，LCD模塊保護等。

使用方法：

·預處理：基材表面須進行脫脂清洗和干燥處理。若使用電暈處理可提高粘接效果。

·施膠：人工施壓或氣壓施壓式打膠槍都可應用。

·固化：本品室溫固化，相對濕度高于30%時，將加速固化。